-
1 multilayer package
a crushproof package — упаковка, предохраняющая от сминания
package goods — товары, продающиеся в стандартной упаковке
child-resistant package — упаковка, безопасная для детей
The English-Russian dictionary general scientific > multilayer package
-
2 multilayer package
Большой англо-русский и русско-английский словарь > multilayer package
-
3 multilayer package
1) Вычислительная техника: многослойный модуль2) Бытовая техника: многослойная упаковка3) Микроэлектроника: многослойный керамический корпус -
4 multilayer package
-
5 multilayer package
English-Russian dictionary on household appliances > multilayer package
-
6 package
1) пакета) модуль в языке Ada, обеспечивающий инкапсуляцию (encapsulation)б) в Java - группа классов, объявленных с ключевым словом package, являющаяся единицей доступав) значок, который представляет внедренный или связанный объект; при выборе этого значка, приложение, в котором он был создан, либо проигрывает объект (например, звуковой файл), либо открывает и отображает объектг) в системе SMS - объект, содержащий информацию о комплекте программного обеспечения, предназначенного для инсталляции2) блок; модуль3) корпус5) комплект6) совокупность (напр., ограничений)•- antivirus package
- application package
- benchmark package
- button-type package
- candidate package
- cavity package
- command-driven package
- debug package
- development package
- DIP package
- disk package
- documentation package
- dual in-line package
- electronics package
- entertainment package
- ergonomic package
- flat package
- floating point package
- graphical package
- IC package
- integral package
- integrated circuit package
- integrated package
- integrated-application package
- leadless package
- logic analysis package
- master package
- menu-building package
- multichip package
- multilayered package
- multilayer package
- N-lead package
- N-pin package
- optimization package
- parametrized application package
- pool package
- product maintenance package
- program package
- protocol package
- quad-in-line package
- quad-sided package
- schematic-capture package
- schematic package
- side-braze package
- single-in-line package
- software package
- stand-alone package
- standard software package
- statistical package
- stripline package
- subroutine package
- surface-mountable package
- system package
- test package
- trace package
- TTL package
- turnkey package
- zig-zag packageEnglish-Russian dictionary of computer science and programming > package
-
7 package
1. кипа; пачка2. тара; коробка; контейнер3. упаковка; упаковывать4. блок; узел; модуль5. пакет программ6. поддекельная приправка7. декельinterface package — пакет программ стыковки, пакет интерфейсных программ
-
8 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead package
- beam-lead integrated circuit package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic-and-metal package - ceramic pin-grid array package - chip package - command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt package
- deca-watt I-leads package
- double-prong package - FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package
- flat package G
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package - high-energy leadless package
- high thermal plastic-ball grid array package
- inserted package
- integrated-circuit package
- integrated program package - micro ball-grid array package
- microcircuit package
- microepoxy package - modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package - sensory package - single-chip package - single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software package
- software compression-decompression package
- standard package
- standard inserted package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package - surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package - top-brazed package
- transistor-outline package -
9 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)5) набор; комплект (напр. оборудования) || изготавливать или поставлять в виде набора или комплекта6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead integrated circuit package
- beam-lead package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic dual in-line package
- ceramic pin-grid array package
- ceramic quad flat package
- ceramic-and-metal package
- ceramic-glass-metal package
- chaff package
- chip package
- chip scale package
- coaxial package
- command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt I-leads package
- deca-watt package
- double-prong package
- dual flat package with flat leads
- dual flat package
- dual in-line package
- FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package G
- flat package
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package
- heat-sink dual in-line package
- heat-sink quad flat package
- heat-sink single in-line package
- heat-sink small outline package
- heat-sink zigzag in-line package
- hermetic package
- high thermal plastic-ball grid array package
- high-energy leadless package
- inserted package
- integrated program package
- integrated-circuit package
- low-profile quad flat package
- metal electrode face bonded package
- micro ball-grid array package
- micro small outline package
- microcircuit package
- microepoxy package
- microwave package
- modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package
- plastic dual in-line package
- plastic quad flat package
- plastic small outline package
- plug-in package
- power flat package
- program package
- quad flat package with flat leads
- quad flat package with J-leads
- quad flat package
- quad in-line package
- radar package
- rectangular single in-line package
- self-contained package
- sensory package
- shrink dual in-line package
- shrink inserted package
- shrink single in-line package
- shrink small outline large package
- shrink small outline package
- shrink zigzag in-line package
- side-brazed package
- single edge processor package
- single in-line package
- single-chip package
- single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software compression-decompression package
- software package
- standard inserted package
- standard package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package
- surface horizontal package
- surface mount device package
- surface mount discrete package
- surface mounted package
- surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package
- thin quad flat package
- thin shrink outline L-leaded package
- thin small outline package I
- thin small outline package II
- thin small outline package
- TO package
- top-brazed package
- transistor-outline package
- ultra thin profile quad flat package
- ultra thin quad flat package
- very shrink pitch quad flat package
- windowed dual in-line package
- windowed small outline package
- zigzag in-line packageThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > package
-
10 multilayer molded package
многослойный корпус ( типа PQFP), герметизированный прессованием пластмассыEnglish-Russian electronics dictionary > multilayer molded package
-
11 multilayer molded package
многослойный корпус ( типа PQFP), герметизированный прессованием пластмассыThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > multilayer molded package
-
12 multilayer(ed) package
English-Russian dictionary of computer science and programming > multilayer(ed) package
-
13 multilayer(ed) package
English-Russian dictionary of computer science and programming > multilayer(ed) package
-
14 sealed package
-
15 shrink package
-
16 warp package
-
17 weft package
-
18 disposable package
a crushproof package — упаковка, предохраняющая от сминания
English-Russian dictionary on nuclear energy > disposable package
-
19 многослойный модуль
multilayer(ed) packageБольшой англо-русский и русско-английский словарь > многослойный модуль
-
20 MM
1) [megamega-] тера..., Т, 10122) [multilayer molded package] многослойный корпус ( типа PQfP), герметизированный прессованием пластмасс
- 1
- 2
См. также в других словарях:
electronic substrate and package ceramics — Introduction advanced industrial materials that, owing to their insulating qualities, are useful in the production of electronic components. Modern electronics are based on the integrated circuit, an assembly of millions of… … Universalium
Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Multi Chip Package — Ein klassisches Multi Chip Modul (MCM, manchmal auch MCP – Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und… … Deutsch Wikipedia
Business and Industry Review — ▪ 1999 Introduction Overview Annual Average Rates of Growth of Manufacturing Output, 1980 97, Table Pattern of Output, 1994 97, Table Index Numbers of Production, Employment, and Productivity in Manufacturing Industries, Table (For Annual… … Universalium
Ball Grid Array — Zwei CPLDs in MBGA Bauweise auf einem USB Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0.5 mm … Deutsch Wikipedia
CBGA — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Ceramic Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Deballing — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
FBGA — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Fine Pitch Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Kugelgitteranordnung — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia